军事/航空应用

安森美半导体为军事和航空应用提供数字ASICs、混合信号ASICs、定制晶圆代工服务及MIL-PRF-19500 晶体管。此外，公司提供FPGA到ASIC和ASIC到ASIC 转换服务。我们的 ASIC 设计服务提供混合及标准设计流程。

技术文档及设计资源

辅助小册子 (2)  

军事/航空方案

行业信息

访问下列网站获得更多有关标准的信息和商业信息。

DLA – 美国国防后勤局(Defense Logistics Agency)

DMEA – 可信IC供应商认证项目(Trusted IC Supplier Accreditation Program)

ITAR – 国际武器贸易规章(International Traffic in Arms Regulations)

MIL-PRF-19500 – 分立器件制造

MIL-STD-750 – 分立器件测试方法

MIL-PRF-38535 – 集成电路制造

可信供应源

安森美半导体总部位于美国亚利桑那州凤凰城，且在美国拥有在岸设计及制造中心，提供安全稳定的环境，用于开发针对军事及航空应用的先进半导体方案。安森美半导体位于美国爱达荷州及俄勒冈州的在岸晶圆厂获得了1A类“可信晶圆厂”认证。安森美半导体还获得了国防微电子业务处(DMEA)的“代理人”(broker)认证，使公司能够通过与其他可信供应商在设计、封装及测试方面的合作，支援完整的可信制造流程。这两项认证将能为军事及防卫客户提供完全融合的可信制造方案。这两项认证的组合将能为军事及防卫客户提供完全融合的可信制造方案。

此外，安森美半导体贯彻军事设计要求的国际武器交易规章(ITAR)认证及合格制造商清单(QML)流程。

认证

MIL-PRF-38535

MIL-PRF-19500

MIL-STD-750

1A类可信晶圆厂

ISO/TS 16949

AS 9100 Rev. B

ISO 9001:2008

STACK

能力

坚定承诺提供世界一流的质量及不断的改进

符合军事及航空应用对ASIC供应商一贯要求的严格质量标准

强固的硅技术，鉴定性能支持从低温到150° C的扩展温度范围

一系列适合高可靠性终端应用的塑料及密封封装

全面的知识产权(IP)阵容：高速串行输入/输出(SerDes)；外部高性能存储器接口(含OTP)；ARM微处理器；多种其它硬件及软件IP

更长的工艺寿命，符合市场对稳固、长寿命周期工艺的需求

灵活的行结束产品(EOL)流程，确保充分的转换或EOL规划

高可靠性分立器件

器件 封装 DLA QPL

PNP开关晶体管

2N2907A - 小信号晶体管 T0-18 /291

2N2905A - 小信号晶体管 T0-39 /290

NPN开关晶体管

2N2222A - 小信号晶体管 T0-18 /255

2N2219A - 小信号晶体管 T0-39, T0-5 /251

2N2369A* T0-18 /317

NPN 低功率晶体管

2N3700 - 小信号晶体管 T0-18 /391

2N2484* T0-18 /376

2N3019S - 小信号晶体管 T0-39 /391

2N3439* T0-39 /368

2N3440* T0-39 /368

2N3019 - 小信号晶体管 T0-5 /391

* 器件仍处于认证过程，预计2013年上半年通过DLA QPL认证。

器件 封装 DLA QPL

齐纳二极管**

1N746A - 1N759A D0-35, D0-213AA /127

1N4099 - 1N4627 D0-35, D0-213AA /435

肖特基二极管**

1N5711 D0-35, D0-213AA /444

1N5712 D0-35, D0-213AA /444

标准整流器**

1N645 - 1N649 D0-35, D0-213AA /240

1N5550 - 1N5554 E, D-5B /420

超快整流器**

1N5804 - 1N5811 A, D-5A, E, D-5B /477

1N6626 - 1N6631 E, D-5B /590

1N6620 - 1N6625 A, D-5A /585

1N5614 - 1N5622 A, D-5A /427

*器件仍处于认证过程，预计2013年通过DLA QPL认证。

符合军事及航空应用具体要求的ASIC能力

航空

安森美半导体与航空系统设计公司密切协作，符合DO-254及ED-80标准要求，确保完美的飞行系统表现，并符合美国联邦航空局(FAA)及欧洲民用航空组织(EUROCAE)对复杂电子硬件设备的要求。相关举措包括针对中子单粒子翻转(SEU)提供两个技术节点的基线测试，及为具有严格翻转要求的应用提供持续IP开发。可视客户需求来提供中子SEU报告。

扩展的/军事温度性能

特殊封装

非易失性

航空级抗单粒子翻转(SEU immunity)能力

陆地及战场

地面部分包括陆地军事/情报通信及战场指挥、控制、通信、计算及情报(C4I)系统，需要采用低功率单芯片器件实现可靠连接(assured access)。

具有反干扰能力(Anti-tamper enabling)的非易失性逻辑

带安全存储器的加密/解密集成平台

承担可靠的ITAR/NOFORN操作

(基于美国的)在岸设计到生产方法

确保长期有效的连接

导弹及军火

军事温度范围性能

特殊封装

非易失性