FGA30N60LSDTU
制造厂商：安森美半导体（英文名：ONSEMI）
类别封装：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单，封装：TO-3P-3，SC-65-3
技术参数：IGBT TRENCH/FS 600V 60A TO3P
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参数详情：
制造商产品型号：FGA30N60LSDTU制造商：ON Semiconductor（安森美半导体）描述：IGBT TRENCH/FS 600V 60A TO3P系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单产品系列：-零件状态：最後搶購IGBT类型：沟槽型场截止电压-集射极击穿（最大值）：600V电流-集电极(Ic)（最大值）：60A电流-集电极脉冲(Icm)：90A不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：1.4V @ 15V，30A功率-最大值：480W开关能量：1.1mJ（开），21mJ（关）输入类型：标准栅极电荷：225nC25°C时Td（开/关）值：18ns/250ns测试条件：400V，30A，6.8 欧姆，15V反向恢复时间(trr)：35ns工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型：通孔封装：TO-3P-3，SC-65-3FGA30N60LSDTU的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
